据俄罗斯卫星社10月10日报道，当地时间10月7日，美国商务部工业安全局出台名为《美国对中国关于先进计算和半导体实施新一轮出口管制》准则。这是自今年7月下旬，美国参众两院一致通过《芯片法案》，再次针对半导体领域对中国发起围堵遏制的又一强硬举措。据悉，该准则将重点聚焦在军用半导体产品与先进民用芯片两大类，美国妄图通过此举，彻底扼杀中国在相关方面给自身造成的“威胁”。的确，在半导体产业与技术方面，美国近来动作频繁，甚至不惜采取“杀敌一千自损八百”的招数，也要将围堵中国政策执行下去，但平心而论，上述计划能否奏效，目前而言并不明朗。
（对于中国芯片而言，具备完全知识技术产权至关重要，这意味我国可在关键时刻免受他国限制）
今年7月，美国参众两院相继以压倒性优势通过一份旨在限制中国半导体产业发展的《2022年芯片与科学法案》。据美媒介绍称，该法案以美国经济与国防安全为着力点而出发，主要以三方面内容构成。首先是美国政府向西方/亲西方半导体公司拨款527亿美元，以此提供资金支持。其次是美国政府承诺，上述半导体企业赴美建厂发展，将会得到25%的投资税减免抵扣。最后则是美国政府拿出2400亿美元，分别注入人工智能、机器人及量子计算等当前热门高新技术领域内，用以保障美国在相关产业上不会落后于他国。这份法案看似人畜无害，与中国半导体毫无关联，但其中的相关条款，则将矛头赤裸裸地指向了中国。如按规定，半导体企业接受美国政府资金支持后，十年内绝不能在中国投资任何先进设施，倘若违反，半导体企业需要偿还所有援助费用。再比如，美国政府将依照该法案，对半导体企业在华投资项目及财务明细展开严格审查，若是不符合法案要求，也将会受到惩处或是限制。
（当地时间8月9日，在众人簇拥下，美国总统拜登在《芯片法案》上签字）
简而言之，通过这种一手大棒一手萝卜的惯用手段，美国政府希望各国半导体企业能看清局势，进而选边站队，最终为美国在半导体产业继续占据技术优势这一目的提供保障。不过这种举动，无异于是开历史倒车，因此使得美国政府受到内外各界的指责与讽刺。尽管如此，当地时间8月9日，身在白宫的总统拜登还是在这份法案上署上了自己的大名。
《芯片法案》问世的背后，离不开中国在半导体领域内的高速发展，与此同时，也与美国因自身衰落所引起的诸多焦虑存在密切关联。以前者为例，根据美国议会调查数据称，截至2021年，中国在全球芯片生产市场份额已达到15%，此外在2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收排名表中，便有中国大陆三家半导体企业赫然在列。另据国际半导体协会消息，截至2024年，中国将新增31家芯片工厂，这些因素中和起来，意味着中国芯片的市场份额将进一步扩大。
（从上图中可以看出，以中芯国际、华虹集团及合肥晶合集成为代表的中国本土芯片制造企业，已在全球芯片市场上占据着不小份额）
反观美国芯片生产市场份额，已从1991年的37%滑落到如今的12%，如若再不加以干预，这一数字还将有下降空间，有鉴于此，美国政府决定向中国出手。至于为何会造就当下的局面，自然离不开美国早年间的“天才操作”。过去二十年间，美国商业精英与金融大鳄认为，在半导体产业内，与其在付出不菲成本一手包干，索性不如将制造端外包出去，进而通过技术优势牟取暴利。意识到这种思路具备可行性后，大批从事芯片制造的美国本土企业便在东亚国家中落地生根，只剩下英特尔留在本土。按照打算，美国在这种模式下赚得盆满钵满的同时，将持续占据行业领导地位，总而言之，任何一国都将难以撼动。
正所谓人算不如天算，得益于决策层的高度重视与相关投入的持续加大，使得中国在半导体领域内，近年来以飞速状态向前发展。于是便出现了令美国政府难以接受的一幕——自身芯片市场份额落后于中国。在此背景下，《芯片法案》便应运而生。
（上图为俄罗斯半导体公司生产的晶圆，其工艺制程在90纳米左右，远远落后于世界）
除了民用芯片的蓬勃发展外，在军用芯片领域，中国也早已完成了自给自足的目标，且在该基础上，成功实现大规模对外出口，再者不论是总体状态，还是技术效率，完全可比肩于西方同类产品。
而谈及这一点时，自然也就绕不开如今深陷泥潭中的俄罗斯半导体产业。与其他领域一样，在苏联基础上发展而来的俄罗斯半导体产业，其发展现状与技术效能只能用惨不忍睹来形容。这其中，与俄政府长期忽视不无关系，由此造成这一领域人才流失严重、大批设计中心与制造企业关门倒闭，进而导致需求端也呈现断崖式下跌，即使存活下来的设计中心与少数企业，也只是在艰难中裹足前行。尽管自2006年起，俄政府为振兴本国半导体产业，相继出台多份发展计划及调拨大量资金，可随着时间流逝，俄罗斯并未看到自身半导体与西方国家逐渐缩小差距的预期目标，反倒是出现了愈发依赖的糟糕局面。
（Elbrus-90系列处理器，2009年问世，由台积电代工生产，俄本土企业曾进行过多次自主生产，均以性能不过关而告失败）
目前，俄罗斯90%的军用芯片需要进口才能满足，而且多数由西方半导体企业制造或是代工生产。比如S-400防空系统上的Elbrus-90系列处理器，由中国台湾地区的台积电代工生产；T-90系列主战坦克的热像仪则来自法国泰雷兹集团、苏-30MS战机所使用的激光衍射平显及西格玛综合导航系统同样出自泰雷兹集团之手；11356R级护卫舰上的计算机系统则直接由美国IBM公司生产制造。换句话说，若无西方半导体企业的产品加持，俄军现役主战装备的总体作战效能将大幅低于预期，如今在俄乌冲突爆发后已得到验证。由此可见，芯片产业对于一国装备发展与国防安全的重要性。
（上图为安徽省东科半导体有限公司产业工人，正在生产厂房内检测一片晶圆，照片拍摄于2021年4月）
肯定巨大成绩的同时，我们还需清醒地认识到，在芯片设计、工艺制程、人才培养及产业链结构等方面，我国相比于国外先进半导体企业，仍存在着较大差距。因此这就要求我国须以更大力气，在半导体领域内持续耕耘，唯有如此，才能突破技术瓶颈，摆脱掉西方国家的相关制裁与无理打压。所谓“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”，可以预见的是，随着举国体制的引入，我国在半导体方面业已迎来全新发展阶段，在这种情况下，我国成为芯片生产的全球领导者，堪称是指日可待。
标签：美国的“芯片战争”，已经打垮俄罗斯！如今轮到中国接招了
